東京エレクトロンの半導体製造装置×複数プロセス占有モデル ～ 世界第3位の装置メーカーが「前工程の主要プロセスを横断支配」する仕組み～

はじめに ～ 半導体を「作る装置」を作る会社

NVIDIA、TSMC、Samsung、Intel――世界の半導体産業の主役たち。これらの企業が最先端のチップを作るためには、「半導体製造装置」が不可欠です。1台数億円から数十億円もする超精密装置。これがなければ、スマホもAIサーバーも自動運転も成り立ちません。

その半導体製造装置の世界で、日本が誇るトップ企業が東京エレクトロン（TEL）です。

東京エレクトロン株式会社（証券コード8035、東証プライム）は、半導体製造装置で世界第3位。ASML（オランダ）、Applied Materials（米国）に次ぐ規模。2025年3月期の売上高は2兆4,325億円、営業利益6,973億円。日本の半導体関連メーカーの中でもトップの規模です。

特筆すべきは、TELの「複数プロセス占有型」のビジネスモデル。コータ/デベロッパ（塗布・現像）で世界シェア約90%、成膜39%、ウェーハプローバ47%、ドライエッチング29%、洗浄25%――前工程の主要プロセスを横断的に押さえる独自の構造を持っています。

ROE21.8%、R&D費は5年で1.5兆円を計画。生成AI向け半導体（GPU、HBM）の需要拡大が追い風です。

しかし、TELのビジネスモデルにも、複数の深刻な弱点があります。半導体サイクルの激しい変動、米中半導体規制、中国売上依存、為替変動、ASML・AMAT・Lam等の競合――。

本記事では、東京エレクトロンの「半導体製造装置×複数プロセス占有」モデルを多角的に分析し、その圧倒的な強さと弱点の両面に迫ります。

東京エレクトロンの歴史 ～ 技術専門商社から世界企業へ

東京エレクトロンの起源は、1963年、「東京エレクトロン研究所」として創業されたことに始まります。

創業当初は、半導体製造装置を輸入・販売する「技術専門商社」でした。米国の半導体製造装置を日本に輸入し、日本の半導体メーカーに販売する事業。

1968年、米Thermco Productsの装置を販売開始。

1978年、社名を「東京エレクトロン株式会社」に変更。商社から半導体製造装置メーカーへと移行を開始。

1980年代～1990年代、自社開発の半導体製造装置（コータ/デベロッパ、エッチング、成膜、洗浄等）を展開。日本の半導体産業の成長と共に拡大。

2000年代～2010年代、世界の半導体製造装置メーカーのトップグループに。グローバル展開を本格化。

2013年、米Applied Materialsとの経営統合を計画（後に独禁法上の懸念で白紙撤回）。

2020年代、生成AIブームによる半導体需要拡大を背景に、TELの装置需要が急増。AI半導体（GPU、HBM）向けの最先端装置で過去最高益を更新。

現在、TELは半導体製造装置（SPE）とフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置の2つの事業を展開。世界の半導体メーカーに装置を供給する、グローバル企業です。

東京エレクトロンのビジネスモデル ～ 半導体製造装置の前工程

東京エレクトロンのビジネスモデルを理解するには、半導体製造の工程を知る必要があります。

半導体製造の流れ：

1. 前工程（ウェハー上に回路を形成）：成膜、コータ/デベロッパ（塗布・現像）、露光、エッチング、洗浄、検査等
2. 後工程（チップを切り出し、パッケージング）

TELは、特に「前工程」の複数の主要プロセスで世界トップクラスのシェアを持っています。

TELの主要製品と世界シェア（2024年）：

• コータ/デベロッパ（塗布・現像装置）：世界シェア約90%（圧倒的トップ）
• 成膜装置：39%
• ウェーハプローバ（検査）：47%
• ドライエッチング装置：29%
• 洗浄装置：25%

この「複数プロセス占有型」が、TELの最大の特徴です。

競合との比較：

• ASML（オランダ）：露光装置（EUV）に特化、独占
• Applied Materials（米国）：成膜・エッチング等、幅広い
• Lam Research（米国）：エッチング・成膜に強い
• TEL：前工程の主要プロセスを横断的に押さえる

ASMLやLam Researchが特定プロセスに強いのに対し、TELは前工程の主要プロセスを横断して握る独自性があります。半導体微細化が進むほど、TELの装置需要が構造的に拡大する設計です。

「複数プロセス占有型」の強み

東京エレクトロンの「複数プロセス占有型」ビジネスモデルの強みを掘り下げましょう。

第一に、コータ/デベロッパの圧倒的シェア（約90%）。半導体製造の「塗布・現像」プロセスでは、TELがほぼ独占。ASMLの露光装置とセットで使われるため、ASMLとの協業関係も強固。

第二に、複数プロセスの横断。成膜、エッチング、洗浄、検査など、前工程の複数プロセスを押さえることで：

• 顧客（半導体メーカー）との取引が深い
• プロセス間の連携・最適化を提案できる
• 顧客のラインに深く組み込まれる
• 半導体微細化のたびに新装置需要が生まれる

第三に、フィールドソリューション（保守・サービス）。TELの売上のうち、フィールドソリューション売上が5,383億円（前年比+25.6%、全社の22%）。これは：

• 既設装置の保守・点検・部品供給
• アップグレード
• 安定収益源
• 半導体サイクルの波を緩和する効果

第四に、R&D投資。TELはR&D費を5年で1.5兆円投じる計画。半導体微細化（3nm、2nm、それ以下）に対応する次世代装置開発で、技術的優位を守りに行く戦略。

第五に、顧客との協力体制。TELは世界の半導体メーカーと共同開発・密接な連携を行い、最先端プロセスに対応。

これらの組み合わせが、TELを「世界第3位の半導体製造装置メーカー」たらしめています。

AI半導体ブームの追い風

東京エレクトロンの近年の急成長を支えるのが、生成AIブームです。

AI半導体の需要：

• NVIDIAのGPU（AI処理用）
• HBM（広帯域メモリ、High Bandwidth Memory）
• 先端ロジック半導体（3nm、2nm）
• データセンターのAIサーバー

TELの予測：

• 2025年のAIサーバー向け装置市場を160億ドル程度（約2兆5,000億円）と予想
• CY2025のWFE（半導体前工程製造装置）市場は前年同等の110Bドル程度
• AI向け半導体需要は引き続き拡大
• 最先端ロジックやHBM向けの投資が期待
• WFEは過去最高レベルが継続見込み

CY2026も、AI関連向けの投資拡大がWFEを牽引。AIサーバー向けGPUは現行の4nm世代から3nmが主力になり、搭載されるHBMも現在の8層から12層、16層へと進化。これらすべてが、TELの装置需要を押し上げます。

生成AIの普及によるサーバーやデバイスの進化の恩恵は、TELにとって今後さらに広がる見通しです。

業績の推移 ～ 急回復と過去最高益

東京エレクトロンの近年の業績推移を整理しておきましょう。

業績の推移：

• 2023年3月期まで：増収増益を継続
• 2024年3月期：▲17.1%の減収（半導体サイクルの調整局面）
• 2025年3月期：+32.8%の急回復で過去最高の2兆4,325億円に到達

2025年3月期：

• 売上高 2兆4,325億円（過去最高）
• 営業利益 6,973億円
• ROE 21.8%
• 設備投資 1,621億円（東京エレクトロン九州・宮城の開発棟等）
• 減価償却費 621億円（前期比+18.7%）
• フィールドソリューション売上 5,383億円（前年比+25.6%、全社の22%）

財務・キャッシュフロー：

• 営業キャッシュフロー：プラス継続・増加傾向
• フリーキャッシュフロー：プラス継続
• 設備投資は営業CFの範囲内
• 財務安定性に問題なし

R&D投資：

• 5年で1.5兆円の研究開発投資計画
• 半導体微細化への対応

この「2024年3月期の▲17.1%減収から2025年3月期の+32.8%急回復」という振れ幅は、半導体産業の宿命（シリコンサイクル）を象徴しています。

弱点1：半導体サイクルの激しい変動

東京エレクトロンの最大の弱点は、半導体産業特有のサイクル変動です。

半導体サイクル：

• 3-5年周期で好不況を繰り返す
• 好況期：半導体メーカーが設備投資を拡大、TELの装置需要急増
• 不況期：設備投資抑制、TELの装置需要急減

過去の事例：

• 2020-2022年：コロナ禍の最終製品需要急増で、半導体製造装置への設備投資が短期間に集中
• 2024年3月期：その反動で▲17.1%の減収
• 2025年3月期：+32.8%の急回復

TELの業績は、この半導体サイクルに大きく左右されます：

• 売上高成長率が年によって大きく変動（-17%～+33%）
• 棚卸資産評価損（不況期）
• 業績予想の難しさ
• 株価のボラティリティ

フィールドソリューション（保守事業）で波を緩和する戦略ですが、装置販売の循環性は構造的なリスクです。

弱点2：米中半導体規制（対中輸出規制）

東京エレクトロンの最大の地政学リスクは、米国による対中半導体輸出規制です。

米国の規制：

• 先端半導体製造装置の対中輸出規制
• 中国の半導体国産化を抑制する狙い
• 日本・オランダにも協調を要請
• 日本政府も先端装置の輸出管理を強化

TELへの影響：

• 中国向けの先端装置の輸出制限
• 中国売上の減少リスク
• 規制対応コスト
• 米中対立の激化リスク

TELは中国市場で大きな売上を持つため、対中規制は直接的な業績リスク。米国の規制強化、中国の報復措置などが、TELの中国ビジネスを揺るがします。

加えて、規制は予測困難で、突然強化される可能性もあります。

弱点3：中国売上への依存

東京エレクトロンの売上は、中国市場に大きく依存しています。

中国市場の重要性：

• 中国は世界最大の半導体製造装置市場の一つ
• 中国の半導体国産化投資
• 成熟世代（レガシー半導体）への投資
• 中国メーカーの設備増強

リスク：

• 米中対立による規制
• 中国の半導体投資減速
• 中国メーカーの装置内製化
• 中国経済減速

2024年は中国における半導体設備投資が予想を超えて拡大し、TELの利益を押し上げました。しかし、これは「諸刃の剣」。中国依存度が高いほど、米中対立・中国規制・中国経済変動の影響を強く受けます。

加えて、車載やパワー半導体、中国新興メーカーなどの成熟世代向け投資には一服感も出ています。

弱点4：為替変動

東京エレクトロンは輸出企業であり、為替変動の影響を受けます。

為替リスク：

• 製品輸出は原則円建て（為替影響は軽微とされる）
• 一部に外貨建売上・費用計上
• 海外子会社の換算
• 円高：円換算業績にマイナス
• 円安：円換算業績にプラス

TEL自身は「製品の輸出売上は原則円建て、極端な為替変動がない限り利益への影響は軽微」としていますが、グローバル展開する中で為替変動の影響は完全には排除できません。

加えて、顧客（半導体メーカー）の設備投資判断は、各国通貨・経済環境に左右されます。

弱点5：ASML・AMAT・Lam等の競合

東京エレクトロンは、世界の半導体製造装置メーカーとの激しい競争に直面しています。

主要競合：

• ASML（オランダ）：世界1位。EUV露光装置を独占。TELが手がけない露光分野の絶対王者。
• Applied Materials（米国、AMAT）：世界2位。成膜・エッチング等、幅広い装置。
• Lam Research（米国）：エッチング・成膜に強い。TELと一部競合。
• KLA（米国）：検査・計測。
• SCREEN（日本）：洗浄装置でTELと競合。

各社の戦略：

• ASML：露光（EUV）独占で圧倒的地位
• AMAT：幅広いプロセスをカバー
• Lam：エッチング・成膜で強み
• TEL：複数プロセス占有型

TELの強み（コータ/デベロッパ約90%）は強固ですが、エッチング（29%）、成膜（39%）、洗浄（25%）では競合と激しく競争。AMATやLam Researchの追撃を受けています。

加えて、各社のR&D競争（次世代微細化対応）は熾烈です。

弱点6：特定プロセスへの依存リスク

東京エレクトロンの強みは「複数プロセス占有」ですが、一方で特定プロセス（コータ/デベロッパ約90%）への依存もあります。

リスク：

• コータ/デベロッパへの利益依存
• 新技術（次世代露光、新プロセス）による陳腐化リスク
• 露光技術の変化（EUV、High-NA EUV）への対応
• ASMLとの関係性（コータ/デベロッパは露光とセット）

もし露光技術が大きく変化（例：新しい微細化手法の登場）すれば、TELのコータ/デベロッパ事業に影響が出る可能性。

加えて、エッチング・成膜・洗浄では競合が強く、シェア争いが激しい。「複数プロセス占有」を維持するには、各プロセスで継続的な技術革新が必要です。

弱点7：顧客集中（半導体メーカー）

東京エレクトロンの顧客は、世界の主要半導体メーカーに集中しています。

主要顧客：

• TSMC（台湾、ファウンドリ最大手）
• Samsung（韓国）
• Intel（米国）
• Micron、SK Hynix（メモリ）
• 中国半導体メーカー

顧客集中リスク：

• 特定顧客の設備投資動向に依存
• 顧客の統合・再編
• 価格交渉力
• 顧客の地政学リスク（台湾TSMC、韓国Samsung等）

特に、TSMCの設備投資動向は、TELの業績に大きく影響。TSMC、Samsung、Intelの3社で世界の先端半導体製造装置投資の大部分を占めるため、これら顧客の動向次第でTELの業績が変動します。

加えて、台湾（TSMC）の地政学リスク（台湾海峡情勢）は、TELにとっても重大なリスクです。

弱点8：人材確保と技術競争

東京エレクトロンの競争力の源泉は、優秀なエンジニア・技術者です。

人材の課題：

• 半導体製造装置エンジニアの確保
• 世界的な半導体人材獲得競争
• ASML、AMAT、Lam等との人材争奪
• 日本の理系人材不足
• グローバル人材の確保

R&D投資（5年1.5兆円）を支えるのは人材。半導体微細化（2nm以下）に対応する次世代装置開発には、世界トップレベルの技術者が必要です。

加えて、TSMC、Samsung、Intel、NVIDIA等の半導体メーカー、競合装置メーカーとの人材獲得競争は激化。優秀人材の確保・定着が、TELの長期競争力を左右します。

弱点9：設備投資負担

東京エレクトロンは、増産・R&Dのため、継続的な巨額設備投資を行っています。

設備投資：

• 2025年3月期：1,621億円
• 東京エレクトロン九州・宮城の開発棟
• 評価用機械装置の取得
• 各拠点の建設プロジェクト
• R&D費5年1.5兆円

リスク：

• 半導体サイクルの不況期に過剰設備となるリスク
• 投資回収期間の長期化
• 減価償却負担の増加（前期比+18.7%）

半導体サイクルの変動が大きいため、増産投資のタイミングを誤ると、不況期に過剰設備・固定費負担となるリスク。一方で、好況期に供給能力が不足すれば、機会損失となります。投資判断の難しさが、TELの経営課題です。

弱点10：FPD（フラットパネルディスプレイ）事業の縮小

東京エレクトロンの事業は、半導体製造装置（SPE）とフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置の2つに分かれています。

FPD製造装置事業：

• 液晶ディスプレイ、有機EL等の製造装置
• かつては成長事業
• 現在は半導体製造装置に比べて小規模

FPD事業の課題：

• ディスプレイ市場の成熟
• 中国・韓国メーカーの台頭（BOE、Samsung Display、LG Display等）
• 韓国・中国へのディスプレイ生産シフト
• 日本のディスプレイ産業の縮小

TELの主力は半導体製造装置（SPE）であり、FPD事業の比重は相対的に低下。半導体に経営資源を集中する戦略は合理的ですが、事業ポートフォリオの「半導体一本足」化が進むと、半導体サイクルの影響をより強く受けるリスクもあります。

まとめ ～ 世界の半導体製造を支える装置の雄

東京エレクトロンの半導体製造装置×複数プロセス占有モデルを、改めて整理しましょう。

強みとしては、半導体製造装置世界第3位（ASML・AMATに次ぐ）、コータ/デベロッパ世界シェア約90%（圧倒的）、成膜39%・ウェーハプローバ47%・ドライエッチング29%・洗浄25%の「複数プロセス占有型」、2025年3月期売上2兆4,325億円・営業利益6,973億円（過去最高）、ROE21.8%、フィールドソリューション売上5,383億円（全社の22%）、R&D費5年1.5兆円の投資計画、AI半導体（GPU・HBM）需要の追い風、半導体微細化のたびに拡大する装置需要、顧客（TSMC・Samsung・Intel等）との協力体制、1963年技術専門商社から半導体製造装置メーカーへの転換、世界の半導体産業を支える地位。

ただし弱点も多数あります。半導体サイクルの激しい変動（2024年3月期-17.1%→2025年3月期+32.8%）、米中半導体規制（対中輸出規制）、中国売上への依存、為替変動、ASML・AMAT・Lam等の競合、特定プロセス（コータ/デベロッパ）への依存リスク、顧客集中（TSMC・Samsung・Intel、台湾地政学リスク）、人材確保と技術競争、設備投資負担、FPD事業の縮小。

東京エレクトロンの本質的な強さは、「半導体製造の前工程の主要プロセスを横断的に押さえる『複数プロセス占有型』のビジネスモデル」にあります。

ASMLが露光（EUV）に特化して独占するのに対し、TELはコータ/デベロッパ、成膜、エッチング、洗浄、検査と、前工程の複数プロセスで高シェアを獲得。半導体が微細化するほど、TELの装置需要が構造的に拡大します。

私たちが何気なく使うスマホ、PC、AIサービス、自動運転――これらすべての半導体の背後に、TELの製造装置があります。NVIDIAのGPUも、TSMCの最先端チップも、TELの装置で作られています。「半導体を作る装置を作る会社」として、世界の半導体産業を支える縁の下の力持ちです。

ビジネスを設計する人にとって、TELの事例は「複数プロセス占有型の競争優位」「技術専門商社からメーカーへの転換」「半導体サイクルの波乗り」「フィールドソリューション（保守）による収益安定化」「R&D投資による技術優位の維持」「米中対立下のグローバル経営」――多面的な教訓を提供してくれます。

10年後、東京エレクトロンは依然として半導体製造装置の世界トップグループであり続けているでしょうか。米中半導体規制にどう対応するでしょうか。AI半導体需要を取り込み続けられるでしょうか――。それは、現代日本の半導体産業における最大の見どころの一つです。

参考資料

• 東京エレクトロン株式会社 公式IRサイト https://www.tel.co.jp/ir/
• 東京エレクトロン株式会社「2025年3月期 決算説明会資料」https://www.tel.co.jp/ir/library/report/vguqj600000000j3-att/fy25q4transcript-j.pdf
• note「『東京エレクトロン』2024決算分析 業績悪化 売上減少 ROE21.8%」YUHO CHECK https://note.com/yuhocheck2025/n/n2ff977f14de4
• 日経xTECH「東京エレクトロンの2025年3月期は純利益が22％増に、AI需要を取り込み」https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/00741/
• 就活×有報ナビ「東京エレクトロンの将来性｜世界シェア9割の強みとリスク」https://www.choosenic.com/yuho-shukatsu-navi/articles/manufacturing/tokyo-electron-yuho/
• semicon-blog.com「東京エレクトロン（TEL）とは？半導体製造装置の世界的企業」https://semicon-blog.com/tel/
• note「【2025年最新】半導体製造装置メーカー動向」てぃそ https://note.com/tisobro/n/n226e4ce3f2ef
• tonaResource「【2026年最新】半導体製造装置メーカー 世界シェア ランキング」https://tonarism.co.jp/media/media_detail.php?b_id=127
• Gartner「Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2024」
• ASML、Applied Materials、Lam Research等競合企業の公式情報
• 日本経済新聞、東洋経済オンライン、ダイヤモンド・オンライン、Bloomberg等の東京エレクトロン関連報道